Tecnologie dei circuiti integrati dedicati

Franco Maloberti, Guido Torelli

Tecnologie dei circuiti integrati dedicati

Un quadro aggiornato sia degli aspetti tecnici che economici.

Edizione a stampa

22,00

Pagine: 144

ISBN: 9788820475512

Edizione: 1a edizione 1992

Codice editore: 722.2

Disponibilità: Discreta

Il numero dei settori applicativi dei circuiti integrati dedicati è in continua e costante crescita.

Questo studio si propone di fornire un ampio quadro di riferimento, relativo agli aspetti sia tecnici sia economici, specificamente indirizzato alle esigenze della piccola e media industria.

Dopo un'illustrazione degli aspetti fondamentali relativi alle tecnologie di fabbricazione dei circuiti integrati, vengono messe in evidenza le problematiche tecnico-scientifiche e progettuali relative agli approcci realizzativi di tipo "semicustom".

Vengono in seguito descritti i principi su cui si basano i moderni strumenti CAD, vengono quindi esaminati i criteri che guidano la scelta della metodologia progettuale e della fonderia di silicio più adeguate alla realizzazione di un determinato circuito integrato dedicato.

Lo studio è completato da una ricca bibliografia per consentire al lettore l'eventuale avvio di una fase attiva e personale di acculturamento nel settore della progettazione dei circuiti integrati dedicati.

Franco Maloberti è professore ordinario di Componenti e circuiti integrati all'Università di Pavia. I suoi attuali interessi riguardano prevalentemente il filtraggio analogico ad alta frequenza e le tecniche di conversione analogico-digitale e digitale-analogico, nonchè lo sviluppo di strumenti CAD per la progettazione analogica.

Guido Torelli è professore associato di Materiali e tecnologie elettroniche presso la Facoltà di Ingegneria dell'Università di Pavia. Già responsabile del gruppo di progettazione di circuiti MOS per applicazioni civili presso l'attuale SGS-Thomson di Agrate Brianza.

• Tecnologia planare di fabbricazio-ne dei circuiti integrati su silicio
* La fetta di silicio
* Ossidazione termica
* Diffusione termica
* Impiantazione ionica
* Deposizione di strati sottili
* Crescita epitassiale
* Annealing
* Gettering
* Mascheratura
* Attacco
* Esempio di operazione litografica
• Tecnologie di integrazione su silicio
* Tecnologie di integrazione MOS
* Tecnologie di integrazione bipolare
* Tecnologie di integrazione miste
* Considerazioni sulle tecnologie di integrazione
* Assemblaggio e chiusura dei circuiti integrati
• Metodologie di progettazione
* Flusso di progettazione di un circuito integrato
* Approcci progettuali
* Gate array
* Componenti array
* Circuiti standard cell
* Dispositivi logici programmabili
• Strumenti di programmazione
* Strumenti di progettazione circuitale
* Strumenti di progettazione logica
* Strumenti di progettazione del layout
* Strumenti di verifica del layout
• Scelta della metodologia di progettazione e della fonderia di silicio
* Considerazioni tecniche
* Considerazioni economiche
* Interazioni con la fonderia
• Bibliografia